Los microcircuitos modernos son cada vez más pequeños y su instalación es cada vez más densa. La soldadura de tales dispositivos está disponible para personas con manos hábiles, que no temen el trabajo minucioso con el montaje de tablas.
Necesario
Estación de soldadura con pistola de aire caliente, pasta de soldar, esténcil, fundente, trenza, pinzas, cinta aislante, soldador, alcohol, alcohol canin, soldar
Instrucciones
Paso 1
Re-soldadura de paquetes BGA Marque el lugar donde el microcircuito está unido a la placa con riesgos si la placa no tiene una serigrafía que marque su posición. Desoldar el microcircuito de la placa. Sostenga el secador de pelo perpendicular a la tabla. La temperatura del aire en él no es más de 350 ° C, la velocidad del aire es baja, el tiempo de desoldar no es más de un minuto. Trate de no sobrecalentar el circuito, no lo caliente en el centro, dirija el aire hacia los bordes.
Paso 2
Aplique lata de alcohol en el área del tablero donde estaba el microcircuito y caliente. Limpia el área con alcohol isopropílico. Haz lo mismo con el microcircuito.
Paso 3
Con un soldador calentado y una trenza, retire los restos de la soldadura vieja del microcircuito y la placa. Proceda con cuidado: no dañe las pistas de la placa ni el microcircuito. Asegure el microcircuito en la plantilla con cinta aislante, de modo que los orificios de la plantilla se alineen con los contactos. Con una espátula o un dedo, aplique pasta de soldadura a la plantilla frotándola en los agujeros. Mientras sostiene la plantilla con pinzas, derrita la pasta con una pistola de aire caliente a no más de 300 ° C. Sostenga el secador de pelo perpendicular a la plantilla. Deje que la plantilla se enfríe hasta que la soldadura se solidifique. Sostenga la plantilla con unas pinzas.
Paso 4
Retire la cinta de la plantilla y caliéntela con un secador de pelo hasta que el fundente de pasta de soldadura se derrita. Tenga en cuenta que la temperatura no debe ser superior a 150 ° C, no se sobrecaliente. Separe la plantilla del microcircuito. Si todo se hizo correctamente, debería obtener filas de bolas de soldadura iguales e idénticas en el microcircuito. Aplica un poco de fundente al tablero.
Paso 5
Instale el microcircuito en la placa, alineando con cuidado y precisión los contactos de la placa con las bolas de soldadura del microcircuito, teniendo en cuenta las marcas aplicadas previamente, o mediante serigrafía. Calentar el microcircuito con un secador de pelo a una temperatura que no supere los 350 ° C hasta que la soldadura se derrita. Entonces, el microcircuito encajará exactamente en su lugar bajo la influencia de las fuerzas de tensión superficial.
Paso 6
Soldadura de microcircuitos sin plomo como LGA o MLF Para esta operación también es mejor utilizar un secador de pelo, pero si eres un virtuoso de la soldadura, intenta realizarla con un soldador normal. Sin embargo, un secador de pelo es aún más conveniente. Al diseñar una placa para un microcircuito, intente crear tales configuraciones de pistas para que cuando se suelde el microcircuito, este último no se instale torcidamente.
Paso 7
Aplique fundente a la placa (lo mejor de todo, ASAHI WF6033 o glicerina-hidracina) y con un soldador caliente aplique soldadura a las pistas de la placa en el área donde se instalará el microcircuito. Enjuague bien el fundente restante con alcohol. Utilizando exactamente la misma tecnología, aplique soldadura a los contactos del microcircuito y retire con el mismo cuidado el fundente restante. Aplique fundente no limpio (marca ASAHI QF3110A o monofilm de alcohol) a la placa y al chip.
Paso 8
Coloque con cuidado el microcircuito en la placa (debe adherirse ligeramente debido a la capa de fundente). Caliente el microcircuito con un secador de pelo para soldar (temperatura no más de 350 ° C). Después de que la soldadura se haya derretido, el microcircuito encajará con precisión en los contactos bajo la acción de las fuerzas de tensión superficial. Elimine los residuos de fundente con alcohol.
